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产品特点:
●应用于不同的产品,焊接温度可以自由设定(每个焊点可以设置不同温度)。
●焊接组件可以多方位调节和缓冲,以确保焊接元件和PCB板受损。
●温度数控化(精止空气状态±1°)。
●备有数字式压力计,可预设压力范围。
●焊头在适用过程中升温降温快,传热系数好,耐磨
●烙铁组件可以任意角度、任意方位调节,控制烙铁组的R轴可以360度自由旋转。可以根据不同的焊盘和元器件任意设置送锡次数、预热时间和焊锡时间,实现一板多种焊点的复杂焊锡工艺,实现焊锡作业的多样化。●可以通过外部I/O接口,实现焊锡机械手对外围设备的实时控制。智能化的控制系统,执行错误报警、告诉运动防震等功能。智能化的主控程序,实现焊锡过程的自动化和智能化。
焊头的锡量停留差错:因为在焊接时,既要焊接大点,又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的,点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点,在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑,可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响,严峻影响焊接良率。
机身采用钣金或航空铝精工锻造,硬度更高,3M同步带内置钢丝,经久耐用;360°R轴旋转轴,多轴工作轨道,智能便捷;可根据产品定制夹具,适用性更强;操作简单,易学易懂,全程售后辅助;采用的恒温技术,温度上升快,稳。可以根据客户要求以及产品工艺,免费提供打样,初步整理一份方案书,客户可以根据方案书进行评估。
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